Empresas que confían en nosotros
Ofrecemos multiples tecnologias de soldadura para adaptarnos a los requerimientos especificos de cada producto y volumen de produccion.
Operarios certificados IPC-A-610 Class 3 realizan soldadura manual de precision en conexiones punto a punto, terminales, pines y componentes through-hole. Ideal para prototipos, lotes pequenos y uniones que requieren acceso limitado.
Proceso automatizado para soldar componentes through-hole en tarjetas que ya tienen componentes SMD en la cara opuesta. El cabezal de soldadura aplica flux, precalienta y suelda selectivamente cada punto programado.
Para produccion de alto volumen de tarjetas con componentes through-hole. La tarjeta pasa sobre una ola de soldadura controlada que suelda todos los pines simultaneamente. Perfiles de temperatura optimizados para cada tipo de tarjeta.
Proceso para componentes SMD (montaje superficial). La pasta de soldadura se aplica por serigrafia, los componentes se colocan con maquina pick-and-place y la tarjeta pasa por un horno de reflujo con perfil termico controlado.
Parametros y estandares que rigen nuestros procesos de soldadura.
| Parametro | Especificacion |
|---|---|
| Estandar de calidad | IPC-A-610 Class 2 y Class 3 |
| Aleaciones sin plomo | SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5), SAC105, SN100C |
| Aleaciones con plomo | Sn63Pb37 (eutectico), Sn60Pb40 |
| Control de temperatura | +-2 C con registro continuo en datalogger |
| Tipos de flux | No-clean (ROL0/ROL1), water-soluble, activado con rosin |
| Cumplimiento ambiental | RoHS 2 (2011/65/EU), REACH, J-STD-004B |
| Inspeccion visual | 100% bajo lupa 10x, muestreo bajo microscopio 30x |
| Inspeccion automatizada | AOI (Koh Young Zenith), rayos X para BGA/QFN |
Cada union de soldadura es verificada mediante una combinacion de metodos automatizados y manuales para garantizar conformidad con los estandares IPC.
Sistema Koh Young Zenith con medicion 3D de filetes de soldadura. Detecta defectos como puentes, insuficiencia de soldadura, tombstone, desalineacion y componentes faltantes.
Para uniones de soldadura ocultas en paquetes BGA, QFN y LGA. Los rayos X permiten visualizar vacios (voids), puentes ocultos y la integridad de las esferas de soldadura sin destruir la muestra.
Inspectores certificados IPC-A-610 realizan inspeccion visual de cada union critica utilizando lupas iluminadas y microscopios. Verifican mojabilidad, filetes, cantidad de soldadura y limpieza.
Cumplimiento Ambiental
Nuestras lineas de produccion sin plomo y con plomo estan completamente separadas, con herramientas, equipos y materiales dedicados para evitar cualquier contaminacion cruzada.
Más de 1,500 empresas confían en WIRINGO para sus soluciones de interconexión.
“WIRINGO redujo nuestros costos de arneses en un 40% sin comprometer la calidad. Su equipo de ingeniería identificó oportunidades de optimización que nuestro proveedor anterior nunca mencionó.”
Director de Compras
OEM Automotriz Fortune 500
“Necesitábamos un proveedor que cumpliera ISO 13485 y pudiera escalar de prototipos a producción en serie rápidamente. WIRINGO entregó los primeros prototipos en 48 horas y la producción en serie comenzó en 3 semanas.”
VP de Ingeniería
Fabricante de Dispositivos Médicos
“La capacidad de WIRINGO para manejar arneses complejos multirama con más de 200 circuitos fue decisiva. Su tasa de defectos de <50 PPM supera consistentemente a otros proveedores que evaluamos.”
Gerente de Cadena de Suministro
Empresa Europea de Robótica
Respuestas rápidas a las consultas más comunes de nuestros clientes B2B.
Envienos sus requisitos de soldadura, tipo de aleacion y estandar de calidad requerido. Nuestros ingenieros le asesoraran sobre el proceso mas adecuado y le proporcionaran muestras con informe de inspeccion — respuesta garantizada en menos de 12 horas. Sin compromiso.
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