Industrias que atendemos
Ofrecemos múltiples tecnologías de soldadura para adaptarnos a los requerimientos específicos de cada producto y volumen de producción.
Operarios certificados IPC-A-610 Class 3 realizan soldadura manual de precisión en conexiones punto a punto, terminales, pines y componentes through-hole....
Proceso automatizado para soldar componentes through-hole en tarjetas que ya tienen componentes SMD en la cara opuesta. El cabezal de soldadura aplica flux,...
Para producción de alto volumen de tarjetas con componentes through-hole. La tarjeta pasa sobre una ola de soldadura controlada que suelda todos los pines...
Proceso para componentes SMD (montaje superficial). La pasta de soldadura se aplica por serigrafía, los componentes se colocan con maquína pick-and-place y...
Parámetros y estándares que rigen nuestros procesos de soldadura.
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Estándar de calidad | IPC-A-610 Class 2 y Class 3 |
| Aleaciones sin plomo | SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5), SAC105, SN100C |
| Aleaciones con plomo | Sn63Pb37 (eutectico), Sn60Pb40 |
| Control de temperatura | +-2 C con registro continuo en datalogger |
| Tipos de flux | No-clean (ROL0/ROL1), water-soluble, activado con rosin |
| Cumplimiento ambiental | RoHS 2 (2011/65/EU), REACH, J-STD-004B |
| Inspección visual | 100% bajo lupa 10x, muestreo bajo microscopio 30x |
| Inspección automatizada | AOI (Koh Young Zenith), rayos X para BGA/QFN |
Cada unión de soldadura es verificada mediante una combinación de métodos automatizados y manuales para garantizar conformidad con los estándares IPC.
Sistema Koh Young Zenith con medición 3D de filetes de soldadura. Detecta defectos como puentes, insuficiencia de soldadura, tombstone, desalineación y...
Para uniones de soldadura ocultas en paquetes BGA, QFN y LGA. Los rayos X permiten visualizar vacíos (voids), puentes ocultos y la integridad de las esferas...
Inspectores certificados IPC-A-610 realizan inspección visual de cada unión crítica utilizando lupas iluminadas y microscopios. Verifican mojabilidad,...
Cumplimiento Ambiental
Nuestras lineas de producción sin plomo y con plomo están completamente separadas, con herramientas, equipos y materiales dedicados para evitar cuálquier contaminación cruzada.
Ejemplos ilustrativos de los tipos de ensamblaje que WIRINGO está preparado para producir. No representan a un cliente específico.
Arneses automotrices multirama con crimpado controlado y prueba eléctrica 100% antes del envío. Optimizamos la BOM y el ruteo según el plano del cliente para reducir reprocesos en línea.
Aplicación representativa
Automotriz / EV
Ensamblajes para equipo médico bajo un sistema de calidad ISO 13485, con trazabilidad por lote y operadores certificados IPC/WHMA-A-620. Prototipos en 48h y escalado a serie según validación del cliente.
Aplicación representativa
Dispositivos médicos
Arneses complejos multirama con cientos de circuitos para robótica y automatización. Enrutado, etiquetado y prueba punto a punto definidos junto al equipo de ingeniería del cliente.
Aplicación representativa
Robótica y automatización
Respuestas rápidas a las consultas más comunes de nuestros clientes B2B.
Referencia general para los criterios de aceptabilidad y formación usados en procesos de soldadura de alta fiabilidad.
Ayuda a diferenciar cuándo una unión debe resolverse por crimpado y cuándo conviene una soldadura controlada.
Marco útil para entender control de proceso, segregación de materiales y trazabilidad de lote en líneas con plomo y sin plomo.
Autor
Hommer Zhao
Director General e Ingeniero de Arneses (General Manager & Wire Harness Engineer)
Responsable de ingeniería aplicada, manufactura de arneses y validación de procesos en WIRINGO.
Envíenos sus requisitos de soldadura, tipo de aleación y estándar de calidad requerido. Nuestros ingenieros le asesoraran sobre el proceso más adecuado y le proporcionaran muestras con informe de inspección — respuesta garantizada en menos de 12 horas. Sin compromiso.
O contactenos directamente: sales@wiringo.com · WhatsApp
