WIRINGO
Proceso de soldadura selectiva para PCBs

Soldadura Selectiva de Alta Precisión

Técnicas especializadas de soldadura para PCBs y componentes electrónicos. Control de temperatura de 250°C a 400°C con certificación IPC-J-STD-001 y J-STD-005.

Empresas que confían en nosotros

MahleEatonHoneywellAmphenolGeelyGE VernovaLionsbotDCLTEKSynopsysSTMicroelectronicsMicronMethode ElectronicsGeneral DynamicsHonda

Técnicas de Soldadura Selectiva

Procesos especializados para garantizar soldaduras duraderas y confiables en PCBs y componentes electrónicos.

Soldadura de Punto (Spot Soldering)

Técnicas de soldadura por puntos para componentes SMD y THT con precisión de 0.1mm. Equipos con control de temperatura PID y sopladores de aire caliente...

Soldadura de Onda (Wave Soldering)

Sistemas de soldadura de onda con temperatura controlada entre 250°C y 350°C. Ideal para PCBs con componentes THT y ensamblajes de múltiples capas.

Soldadura por Reflow (Reflow Soldering)

Procesos de soldadura por reflow con perfiles térmicos personalizados. Equipos con cámaras de soldadura por infrarrojos y control de atmósfera de nitrógeno...

Soldadura de Microcomponentes

Técnicas especializadas para componentes de 0201 y 01005 con soldadura de puntos y soldadura de microcircuitos. Equipos con lentes de 10x y sistemas de...

Soldadura de Componentes Sensibles

Procedimientos para componentes sensibles a la temperatura como sensores de presión y circuitos de potencia. Control de temperatura en tiempo real con...

Comparativa de Proceso

La soldadura selectiva no reemplaza todos los métodos, pero sí aporta control cuando una unión crítica necesita repetibilidad superior a la de un retrabajo manual.

FactorManualSelectiva
RepetibilidadDepende más del operadorSe apoya en perfil, boquilla y fixture programados
Riesgo térmicoMayor variación entre piezasVentana térmica más controlada por punto
Volumen idealBajo o retrabajo puntualPiloto, repetitivo y mezcla de familias
Evidencia de procesoLimitada si no se documentaMás fácil de ligar a receta, lote e inspección
Proceso de soldadura selectiva en PCB
Sistema de inspección óptica de soldaduras
Área de producción de ensamblajes de cables

Estándares de Soldadura

Nuestros procesos de soldadura cumplen con los estándares más estrictos de la industria para garantizar la calidad y confiabilidad de cada ensamblaje.

IPC-J-STD-001 Clase 2/3
J-STD-005
IPC-A-610F
MIL-STD-883H
JEDEC J-STD-001
Sistema de inspección óptica de soldaduras

Ventajas de Nuestros Procesos de Soldadura

Precisión de 0.1mm

Equipos con lentes de 10x y sistemas de visión 3D para soldaduras de alta precisión en componentes SMD y THT.

Control de Temperatura PID

Regulación precisa de temperatura entre 250°C y 400°C con termopares de tipo K y J para soldaduras sin daño térmico.

Certificación IPC

Cumplimiento con estándares IPC-J-STD-001 y J-STD-005 para soldaduras de clase 2/3 en PCBs industriales y médicos.

Soldadura de Microcomponentes

Técnicas especializadas para componentes de 0201 y 01005 con soldadura de puntos y soldadura de microcircuitos.

Inspección Óptica

Sistemas de inspección óptica 3D con detección de soldaduras incompletas, falta de cobre y soldaduras en cortocircuito.

Atmósfera de Nitrógeno

Procesos de soldadura por reflow con atmósfera de nitrógeno para evitar oxidación y garantizar soldaduras sin porosidad.

Snapshot del Proyecto: Australia mining OEM (2025-Q4 → 2026-Q1)

Escenario

An Australian mining equipment integrator sought a supplier for custom low-to-moderate volume wiring harnesses, with projected significant volume scaling over a three-year horizon.

Reto

The client needed a supplier capable of handling initial low-volume prototype runs while supporting a rapid scale-up to high volumes, all while competing against their existing vendor base.

Resultado

Successfully entered the vendor evaluation shortlist, with the client initiating parallel inquiries for additional projects and planning a factory audit to finalize the long-term partnership.

Datos concretos: 20 sets initial order · 4-week lead time · Forecast: 50 sets in 2026 · Forecast: 500 sets in 2027 · Forecast: 1000 sets in 2027

Cliente y nombres anonimizados; cifras exactas tal como se reportaron.

Preguntas Frecuentes

Respuestas rápidas a las consultas más comunes de nuestros clientes B2B.

Conviene cuando el producto mezcla zonas sensibles, repetibilidad de volumen medio o alto y la geometría hace riesgoso depender solo de la mano del operador. La soldadura selectiva mejora consistencia térmica, cantidad de aleación y control de flujo.

Referencias externas

IPC

Referencia útil para criterios de aceptabilidad e inspección en procesos de soldadura electrónica.

Crimp (joining)

Ayuda a delimitar cuándo conviene una terminación por crimpado y cuándo una unión soldada controlada.

ISO 9001

Marco general para control documental, validación de proceso y disciplina de cambios en manufactura.

Referencias clave: IPC y ISO 9001.

Autor

Hommer Zhao

Director General e Ingeniero de Arneses (General Manager & Wire Harness Engineer)

Responsable de ingeniería aplicada, manufactura de arneses y validación de procesos en WIRINGO.

Lo Que Dicen Nuestros Clientes

Más de 1,500 empresas confían en WIRINGO para sus soluciones de interconexión.

WIRINGO redujo nuestros costos de arneses en un 40% sin comprometer la calidad. Su equipo de ingeniería identificó oportunidades de optimización que nuestro proveedor anterior nunca mencionó.

Director de Compras

OEM Automotriz Fortune 500

Necesitábamos un proveedor que cumpliera ISO 13485 y pudiera escalar de prototipos a producción en serie rápidamente. WIRINGO entregó los primeros prototipos en 48 horas y la producción en serie comenzó en 3 semanas.

VP de Ingeniería

Fabricante de Dispositivos Médicos

La capacidad de WIRINGO para manejar arneses complejos multirama con más de 200 circuitos fue decisiva. Su tasa de defectos de <50 PPM supera consistentemente a otros proveedores que evaluamos.

Gerente de Cadena de Suministro

Empresa Europea de Robótica