Industrias que atendemos
Procesos especializados para garantizar soldaduras duraderas y confiables en PCBs y componentes electrónicos.
Técnicas de soldadura por puntos para componentes SMD y THT con precisión de 0.1mm. Equipos con control de temperatura PID y sopladores de aire caliente...
Sistemas de soldadura de onda con temperatura controlada entre 250°C y 350°C. Ideal para PCBs con componentes THT y ensamblajes de múltiples capas.
Procesos de soldadura por reflow con perfiles térmicos personalizados. Equipos con cámaras de soldadura por infrarrojos y control de atmósfera de nitrógeno...
Técnicas especializadas para componentes de 0201 y 01005 con soldadura de puntos y soldadura de microcircuitos. Equipos con lentes de 10x y sistemas de...
Procedimientos para componentes sensibles a la temperatura como sensores de presión y circuitos de potencia. Control de temperatura en tiempo real con...
La soldadura selectiva no reemplaza todos los métodos, pero sí aporta control cuando una unión crítica necesita repetibilidad superior a la de un retrabajo manual.
| Factor | Manual | Selectiva |
|---|---|---|
| Repetibilidad | Depende más del operador | Se apoya en perfil, boquilla y fixture programados |
| Riesgo térmico | Mayor variación entre piezas | Ventana térmica más controlada por punto |
| Volumen ideal | Bajo o retrabajo puntual | Piloto, repetitivo y mezcla de familias |
| Evidencia de proceso | Limitada si no se documenta | Más fácil de ligar a receta, lote e inspección |
Nuestros procesos de soldadura cumplen con los estándares más estrictos de la industria para garantizar la calidad y confiabilidad de cada ensamblaje.
Equipos con lentes de 10x y sistemas de visión 3D para soldaduras de alta precisión en componentes SMD y THT.
Regulación precisa de temperatura entre 250°C y 400°C con termopares de tipo K y J para soldaduras sin daño térmico.
Cumplimiento con estándares IPC-J-STD-001 y J-STD-005 para soldaduras de clase 2/3 en PCBs industriales y médicos.
Técnicas especializadas para componentes de 0201 y 01005 con soldadura de puntos y soldadura de microcircuitos.
Sistemas de inspección óptica 3D con detección de soldaduras incompletas, falta de cobre y soldaduras en cortocircuito.
Procesos de soldadura por reflow con atmósfera de nitrógeno para evitar oxidación y garantizar soldaduras sin porosidad.
Respuestas rápidas a las consultas más comunes de nuestros clientes B2B.
Referencia útil para criterios de aceptabilidad e inspección en procesos de soldadura electrónica.
Ayuda a delimitar cuándo conviene una terminación por crimpado y cuándo una unión soldada controlada.
Marco general para control documental, validación de proceso y disciplina de cambios en manufactura.
Autor
Hommer Zhao
Director General e Ingeniero de Arneses (General Manager & Wire Harness Engineer)
Responsable de ingeniería aplicada, manufactura de arneses y validación de procesos en WIRINGO.
Ejemplos ilustrativos de los tipos de ensamblaje que WIRINGO está preparado para producir. No representan a un cliente específico.
Arneses automotrices multirama con crimpado controlado y prueba eléctrica 100% antes del envío. Optimizamos la BOM y el ruteo según el plano del cliente para reducir reprocesos en línea.
Aplicación representativa
Automotriz / EV
Ensamblajes para equipo médico bajo un sistema de calidad ISO 13485, con trazabilidad por lote y operadores certificados IPC/WHMA-A-620. Prototipos en 48h y escalado a serie según validación del cliente.
Aplicación representativa
Dispositivos médicos
Arneses complejos multirama con cientos de circuitos para robótica y automatización. Enrutado, etiquetado y prueba punto a punto definidos junto al equipo de ingeniería del cliente.
Aplicación representativa
Robótica y automatización